Huawei đang muốn chứng tỏ mình là người đi tiên phong trong công nghệ di động 5G khi tự mình phát triển các thành phần chủ chốt để giảm phụ thuộc vào Mỹ. Những điều đó được thể hiện trong điện thoại 5G đầu tiên của họ, Huawei Mate 20X 5G, ra mắt vào tháng Tám vừa qua.
Thế nhưng khi Nikkei xTECH, tạp chí chuyên về công nghệ của Nikkei Asian Review tiến hành mổ xẻ thiết bị này, họ nhận thấy những chi tiết thú vị trong thiết kế của thiết bị này.
Thiết kế chưa tối ưu về kết nối và bộ nhớ
Thành phần quan trọng nhất của điện thoại mới này là modem 5G Balong 5000, chipset 5G do bộ phận chip HiSilicon của Huawei tự phát triển. Đây được xem như câu trả lời cho các biện pháp trừng phạt của Mỹ, trong đó có việc đưa công ty vào danh sách đen về thương mại.
Tuy nhiên, khi mổ xẻ chiếc Huawei Mate 20X 5G, các kỹ sư của Nikkei xTECH không thể ngay lập tức tìm ra chipset nào thuộc về modem Balong 5000 này trên bản mạch chủ. Tìm kiếm sâu hơn nữa, họ mới phát hiện ra chipset này được gắn vào bên dưới DRAM của Samsung với dung lượng 3GB, theo phương pháp chồng chip PoP (Package-on-Package).
Các linh kiện quan trọng trên mặt trước bản mạch chủ của Huawei Mate 20X 5G: (1) chip nhớ flash Samsung, (2) DRAM 8GB của Micron Technology, (3) DRAM 3GB của Samsung, (4) bộ điều khiển NFC của NXP, (5) bộ theo dõi tần số của MediaTek, (6) bộ theo dõi tần số của Qorvo, (7) module front-end băng tần thấp của Skyworks.
DRAM thứ hai trên bản mạch chủ là của Micron, với dung lượng 8GB. Cũng dùng phương pháp trên, DRAM này được gắn kèm với bộ xử lý ứng dụng Kirin 980 của Huawei Mate 20X 5G.
Phương pháp thiết kế PoP này được áp dụng từ lâu trên smartphone. Việc chồng bộ xử lý và DRAM lên nhau trên bảng mạch chủ giúp tiết kiệm không gian cũng như thu ngắn khoảng cách kết nối, và giúp gia tăng hiệu năng chip.
Tuy nhiên, điều làm các kỹ sư Nikkei thấy khó hiểu là tại sao Huawei lại chồng DRAM lên trên modem Balong 5000. Một kỹ sư cho rằng giải pháp là để đảm bảo đủ bộ nhớ cần thiết cho modem 5G của công ty. Thông thường modem 4G cũng chứa cả bộ nhớ đi kèm, tuy nhiên modem 5G cần hỗ trợ nhiều dải băng tần hơn so với modem 4G nên nó cũng cần nhiều bộ nhớ hơn.
Mặt sau của bảng mạch chủ: (1) chip quản lý năng lượng của Texas Instruments dành cho màn hình OLED, (2) Module front-end băng tần cao và trung của Qorvo.
Hơn nữa, modem Balong 5000 của Huawei lại hỗ trợ cả 2G, 3G, 4G và 5G, cũng như cả các dải bước sóng milimet và băng tần dưới 6GHz. Dường như việc hỗ trợ nhiều thế hệ kết nối này càng làm Balong 5000 cần nhiều bộ nhớ hơn, nên buộc Huawei phải gắn kèm với một bộ nhớ DRAM 3GB của Samsung.
Tuy nhiên, đây là một thiết kế quá thừa thãi khi bản thân bộ xử lý Kirin 980 của Huawei cũng đã có modem 4G. Nghĩa là Huawei Mate 20X 5G được trang bị cả modem 5G và 4G.
Nhiều con ốc được sử dụng lại
Hơn nữa các kỹ sư cũng nhận thấy thiết kế bảng mạch chủ không chỉn chu như tưởng tượng. Ví dụ, một trong các kỹ sư nhận thấy một số lượng lớn các con ốc đã qua sử dụng. Một kỹ sư khác cho rằng, thiết kế này là dấu hiệu cho thấy, ban đầu nó được thiết kế với hai bảng mạch riêng biệt nhưng sau đó phải tích hợp lại thành một.
Làm nóng để gỡ DRAM ra khỏi bảng mạch chủ.
Ngoài ra còn có các dấu hiệu khác cho thấy các kỹ sư Huawei đã gặp khó khăn khi muốn hoàn thành nhiệm vụ của mình càng sớm càng tốt. Ví dụ các sợi cáp đồng trục được chạy ngang qua bảng mạch hoặc việc sử dụng các mạch in dẻo.
Những điều này cho thấy các kỹ sư đã phải bất chấp tất cả để kịp thời hạn của dự án, ngay cả khi điều đó làm gia tăng chi phí và làm thiết kế phức tạp hơn.
Các linh kiện quan trọng nhất có nguồn gốc từ Mỹ
Việc mổ xẻ Mate 20X 5G cũng cho thấy, bên cạnh Kirin 980 và Balong 5000, còn có 19 sản phẩm bán dẫn khác được HiSilicon phát triển nên. Tuy nhiên, những linh kiện chip quan trọng, bao gồm nhiều mạch tần số radio (các chip mạch RF) vẫn do các công ty Mỹ cung cấp.
Ví dụ các module front-end trên Mate 20X 5G được Skyworks Solutions và Qorvo cung cấp. Các module này là những chip RF để xử lý các tần số sóng khác nhau và giúp điện thoại có thể giao tiếp với các tín hiệu mạng di động.
Việc sản xuất các chip RF này đòi hỏi những công nghệ cao cấp, và HiSilicon khó có khả năng bắt kịp các đồng nghiệp Mỹ về chất lượng và hiệu năng trên các sản phẩm này. Tuy vậy, với mối đe dọa từ việc phụ thuộc vào nguồn cung cấp của Mỹ, chắc chắn Huawei sẽ tìm cách tự làm toàn bộ các linh kiện quan trọng của smartphone.
Quả thật Huawei đã âm thầm từ phát triển các chip RF trong cả thập kỷ qua. Nhiều nguồn tin trong ngành công nghiệp cho biết: "Đúng là hiệu năng của các chip RF do Huawei tự phát triển chưa ngang hàng được với các đồng nghiệp người Mỹ nhưng phần lớn người dùng thông thường sẽ không nhận ra sự khác biệt nào lớn."
Tham khảo Nikkei Asian Review
Địa chỉ
Gọi Ngay
Chat web